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AMD Zen4处理器、RDNA3显卡:明年第四季度同步登场

AMD如今正在处理器、显卡两个领域同步飞奔,而且都表现不俗,下一代的Zen4、RDNA3也都颇受期待。

据最新靠谱曝料,Zen4、RDNA3都将在明年第四季度登场,如此齐头并进对于AMD来说也是头一遭。

AMD Zen4处理器、RDNA3显卡:明年第四季度同步登场

AMD CEO苏姿丰博士此前已经透露,Zen4锐龙处理器将在明年推出,她甚至提到了Zen5,声称两个新架构都会极具竞争力。

AMD执行副总裁Rick Bergman在接受采访时称,Zen3架构的IPC提升了19%,Zen4也会有类似的表现,从缓存、分支预测、执行流水线等等,一切都会有新的变化,压榨出更多性能,另外制造工艺也会打开一扇新的窗户,可带来更好的能耗比。

从目前的传闻看,Zen4架构锐龙会采用AM5/LGA1718触点式封装,支持双通道DDR5-5200内存、28条PCIe 4.0通道、NVMe 4.0、USB 3.2(甚至可能USB4),热设计功耗最高120W,特殊版本可达170W。

而在Zen4之前,普遍预测还会有个过渡性的Zen3+,或者现有Zen3的简单升级版,可能叫锐龙5000XT系列,可能加入刚刚公开展示的3D V-Cache整合缓存技术。

AMD Zen4处理器、RDNA3显卡:明年第四季度同步登场

显卡方面,Rick Bergman透露的有用信息不多,只是说RDNA3会继续致力于提升能耗比,这是重中之重,Infinity Cache无限缓存也会更进一步。

传闻显示,RDNA3架构的大核心Navi 31会采用小芯片整合封装,集成160个计算单元、10240个流处理器,性能是现在Navi 21的大约三倍,另外还有Navi 33 5120个流处理器,性能超过现在的旗舰RX 6900 XT。

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