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Intel 5nm工艺曝光 效能直追台积电2nm

在先进半导体工艺上,Intel目前最新的是10nm工艺,已经落后于台积电、三星。新上任的CEO基辛格决心用几年时间重新超越,未来几年将会投入200亿美元建设先进工艺晶圆厂。

Intel下一个目标是7nm工艺,这几天的台北电脑展上,基辛格称司已经完成7nm Meteor Lake芯片的“Tape-in”Tape-inTape-Out(流片)前,大概是IP模块完成设计验证阶段。

Meteor Lake(流星湖)是Intel第一代7nm客户端处理器,计划2023年开始出货,7nm数据中心处理器Granite Rapids也会在同年交付。

再往下就是5nm工艺了,Intel官方是没有给出什么明确信息,不过有投行分析师透露了5nm工艺的水平,晶体管密度大约在400MTr/mm2,也就是每平方毫米4亿晶体管,差不多是Intel 10nm工艺的4倍了。

对比其他厂商呢?专家指出台积电的2nm工艺的晶体管密度也就是500MTr/mm25亿晶体管每平方毫米,双方的密度差距只有20%左右,Intel 5nm效能与台积电2nm差不多。

但是台积电的优势是在成本上,而且量产的时间也会更早,毕竟2nm工厂已经取得土地,Intel这边7nm工厂还在建设中,5nm量产还早。

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