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抢首发?vivo新机亮相跑分网站:天玑900芯加持

近日,联发科推出全新天玑5G SoC系列新品——天玑900处理器,随后便有消息指出包括vivo、天玑900采用了与顶级旗舰天玑1200/1100同款的台积电6nm工艺打造,比其他型号的7nm工艺更进一步,在性能、功耗方面更有优势。

采用八核CPU架构设计,包括2个主频2.4GHz Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz Cortex-A55高能效核心,搭载Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU。

此外,天玑900首次支持新一代LPDDR5内存,同时兼容LPDDR4X,均为双通道,支持旗舰级的UFS 3.1存储,并兼容UFS 2.2,可适配120Hz高刷新率屏幕,分辨率FHD+。

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