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对标骁龙888 联发科要冲击高端旗舰SoC

今天,联发科发布了天玑系列新品天玑900,这颗芯片基于台积电6nm工艺制程打造,采用Cortex A78架构,由2×Cortex A78 2.4GHz+6×Cortex A55 2.0GHz组成,GPU为Mali-G68,支持UFS 3.1闪存、LPDDR5内存。

在天玑900发布会群访环节,联发科透露下一步要冲击更高端的旗舰SoC。

目前安卓阵营高端旗舰市场,绝大多数机型都普遍使用高通骁龙888旗舰。面对市场竞争,今年联发科也在紧锣密鼓的准备超高端旗舰芯片。

根据此前曝光的信息,联发科超高端旗舰SoC可能会采用5nm工艺制程,性能、功耗控制相比上一代会有大幅升级。

联发科徐敬全表示,联发科致力于让更多人享受到最前沿的科技产品,天玑系列在推动整个5G大众普及化进程中是一股重要力量和角色。

我们相信天玑的推出和普及,会让更多人接受并认可天玑,因此我们认为再往下走,在旗舰产品上也会看到联发科的身影,也希望大家拭目以待。

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